ＳＥＬＦＡ ＭＰ
 特点
- UV照射后粘着剂自行产出氮气使粘力下降，可在晶圆不受外力的情况下实现自行剥离。
- 没有电解液渗进晶圆、也没有残胶
ＳＥＬＦＡ ＭＰ 机能咨询影像[WMV 2.5MB]
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用途
- 晶圆化学镀UBM时的背面保护膜、防止晶圆在剥离中受损
特性
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项目
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单位
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基材厚度
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25
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粘着剂厚
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30
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粘合力
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SUS
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15.5
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UV 后
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0
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14.1
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UV 后
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0
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金
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10.5
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UV 后
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0
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※１：粘合力 23℃环境下 剥离角度180° ※２：ＵＶ2,000mJ照射后
*以上数据为测量值，非保证值。
